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热保护电子元件、保护元件和电热盘的材料组成如下。
1、热保护电子元件：主要材料是金属，如铜和钢，它们通常包括双金属盘温控器和热敏电阻，双金属盘温控器通过两片不同膨胀系数的金属贴合在一起，形成一片双金属盘，热敏电阻则是一种利用温度变化时导体阻值发生变化的特性来测量温度的装置。
2、保护元件：通常由绝缘材料和触点材料组成，其中绝缘材料一般为工程塑料或橡胶等有机材料，具有良好的绝缘性能和耐高温性能，触点材料则通常采用铜或银等金属材料，具有良好的导电性能，保护元件可能还包含导热材料，如导热硅胶等，用于将电热盘产生的热量传导至保护元件。
3、电热盘：主要材料是金属，如铁、铝或不锈铁等，这些材料具有良好的导热性和耐高温性能，可以快速将电能转化为热能，并通过热传导将热量均匀地散发出来，电热盘的表面通常还会处理，如覆盖特氟龙涂层等，以提供更好的耐热性和防腐蚀性。
综上，热保护电子元件、保护元件和电热盘的材料选择主要是金属和耐高温的有机材料，以保证其功能和安全性，不过，具体材料可能会因产品型号、生产厂家和应用领域而有所不同。